Hot Disk法的优点有：(1)直接测量热传播，可以节约大量的时间；(2)不会和静态法一样受到接触热阻的影响；(3)无须特别的样品制备，对固态材料只需相对平整的样品表面。具有测量速度快、适用范围宽以及能够成功避免在实验过程中自然对流的影响等优点，是目前比较流行的测试方法。设备参考标准：ISO 22007-2 2008。主要测量固体、岩土、粉末、液体、糊状、涂层、薄膜、各向异性材料等的导热系数、导温系数（热扩散系数）和比热容、蓄热系数及热阻。 1、整机技术指标1.1 试样尺寸：块状或圆柱形样本，无须特别的样品制备，只需相对平整的样品表面,对粉状、糊状、液状物质无特殊要求。1.2 导热系数测定范围：0.005～100 w/(m.k)；1.3 热扩散系数（导温系数）范围：0.1～100 m2/s1.4 蓄热系数范围：0.1～30 w/(m2.k)1.5 比热容范围： 0.1～5 kJ/(kg?℃)1.6 热阻范围： 0.5～0.000005 m2.k/w1.7 测量温度范围：室温～120℃；1.8 温度测量精度：≤0.001℃；1.9 测量相对误差：≤3%；1.10 重复性误差：≤ 3%；1.11测量时间：1～120 秒1.12试样环境温度范围：标准配置：室温。（可根据客户要求选配各种温度段或真空状态下的测试状态）1.13 采用全自动测试软件，快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。1.14电源：AC 220V±10%；50/60 Hz,整机功率：﹤500w 2. 探头技术指标2.1 加热材料：金属镍2.2 使用温度：-50～150℃2.3 zui大功率：20w2.4 zui大电压：20V2.5 zui大电流：1A2.6 电阻：10Ω左右，依探头上标注阻值为准2.7 镍丝规格：厚度0.01mm,热丝宽度：0.35±0.03mm；热丝间距：0.35±0.03mm 2.8 保护层材料：聚酰亚胺薄膜（Kapton）；单层厚度：0.06mm2.9 探头直径：15mm2.10 探头总厚度（包括粘结层厚度）0.07±0.02mm。